关于专业SMT贴片组装来料检测，组装来料检测是保障SMA可靠性的重要环节,它不仅是保证专业SMT贴片组装工艺质量的基 础，也是保证SMA产品可靠性的基础，因为有合格的原材料才有可能有合格的产品。随着 专业SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及随着元器件进一 步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其组装质量对组装来 料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装来料检测成为越来越不能忽视的环节，选择科学、 适用的标准与方法进行组装来料检测成为专业SMT贴片组装质量检测的主要内容之一。
专业SMT贴片组装来料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊剂等组装工艺材料。检测的基本内容 有元器件的可焊性、引线共面性、使用性能,PCB的尺寸与外观、阻焊膜质量、翘曲和扭 曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量,焊锡的金属污染量, 助焊剂的活性、浓度，黏结剂的黏性等多项。对应不同的检测项目，其检测方法也有多种， 例如,仅元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、湿润平衡试验等多种方法。
专业SMT贴片组装来料检测的具体项目与方法一般由组装企业或产品公司根据产品质量要 求和相关标准确定，目前可遵循的相关标准已开始逐步完善。例如,美国电子电路互连与 封装协会制定的标准《IPC -A-610B电子装连的可接收条件》，中国电子行业标准《SJZT 10670 -1995表面组装工艺通用技术要求》、《SJ/T10669 -1995表面组装元器件可焊性 试验》、《SJ/T11187 -1998表面组装用胶黏剂通用规范》、《SJ/T11186 -1998锡铅膏状焊 料通用规范》，标准《GB 4677.22-1988印制板表面离子污染测试方法》，美国标准 (MIL-I-46058C涂敷印制电路组件用绝缘涂料》等，都有专业SMT贴片组装来料检测的相应要 求和规定。
专业SMT贴片组装企业根据产品客户和产品质量要求，以上述相关标准为基础，结合企业特 点与实际情况，针对具体产品对象和具体组装来料，确定相关检测项目和方法，并将其形 成规范化的质量管理程序与文件,在质量管理过程中予以严格执行。
◆ SMT的特点1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。8、免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。 ◆ SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 对元件位置与方向的调整方法： 1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。 2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。 3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。OEM代工代料现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
